考虑加工减薄量时应注意的几点问题

元件的加工减薄量由制造单位依据各自的加工工艺和加工能力选取，可使制造单位根据自身条件调节加工减薄量，从而保证产品强度所要求的厚度，更切合制造实际，若严格按GB/T150-2011的规定执行，应特别注意以下几个方面的问题：

①许用应力变化：当设计的名义厚度靠近跨档值（如Q345R，t=16mm或36mm）时，制造单位增加了的加工减薄量有可能使元件的厚度跨档，从而造成材料许用应力值的下降，此时需按跨档后材料对应的许用应力值重行进行核算。

②热处理：当设计的名义厚度靠近特定材质的热处理要求下限值（如Q345R，t=32mm）时，制造单位增加了的加工减薄量可能使元件的实际厚度达到该材质的热处理下限值时，此时需考虑设备或元件的热处理要求。

③结构变化：对各种压力容器用封头，制造单位增加了的加工减薄量有可能使封头的厚度和与其相对接的筒体厚度差，达到GB/T150.4-2011的规定值而需要进行结构上的削边处理。④供货状态：当设计的名义厚度靠近特定材质的特殊供货状态要求下限值（如Q345R，t=36mm）时，制造单位增加了的加工减薄量可能使元件的实际厚度达到该材质的特殊供货要求，此时应提出特材质的供货要求（如Q345R，正火等）。

⑤无损检测：当设计的名义厚度靠近特定材质进行逐张无损检测要求的下限值（如Q345R，t=30mm）时，制造单位增加了的加工减薄量可能使元件的实际厚度（如Q345R，t>30mm）达到该材质进行逐张超声检测的要求，此时应提出对材质的无损检测要求。在设计过程中，如能和制造单位协商预先考虑加工减薄量，应该是一种较好的做法。